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Fertigungsprozess

Jiashan Kingfine Electric Co., Ltd | Updated: Mar 29, 2017

1, Reinigung: Ultraschall-Reinigungs-PCB, LED-Halterung, und trockne sie.

2, Rack: LED-Röhre (Wafer) nach dem Silber auf der unteren Elektrode für die Expansion, wird der erweiterte Kern (Wafer) auf dem Dorn Crystal Tisch, unter einem Mikroskop mit Dorn c-Stift wird eins nach dem anderen auf der Platine oder sterben sterben LED-Klammern auf dem entsprechenden Pad, gefolgt von Sinterung Silber Kleber.

3, Schweißen: Draht- oder Golddraht-Schweißmaschine an den Elektroden, die mit dem LED-Chip verbunden sind, für aktuelle Führer. LED direkt auf der Leiterplatte montiert, Drahtschweißmaschine wird in der Regel angenommen.

4, verpackung: durch klebstoff, epoxid der LED-Röhren-Kern und Drahtschutz. Kleben auf dem Leiterplattenbrett, hat strenge Anforderungen an die Aushärtung von Gelformen, die direkt mit der Helligkeit von Hintergrundbeleuchtungsprodukten zusammenhängt. Dieser Prozess wird auch die Phosphor (weiße LED) Aufgabe übernehmen.

5, Schweißen: Wenn die Hintergrundbeleuchtung die Verwendung von SMD-LED oder anderen verpackten LEDs ist, muss vor dem Montagevorgang LED an die Platine übertragen werden.

6, geschnittene Folien: Stanzer zum Abschneiden von Lichtdiffusionsfolie, reflektierende Folie.

7, die Montage: nach Zeichnungen, Hintergrundbeleuchtungsmaterialien manuell an der richtigen Stelle installiert.

8, Test: Überprüfen Sie die Hintergrundbeleuchtung Gleichmäßigkeit der optischen Parameter und Licht ist gut.

9, Verpackung: Produktverpackung, Lagerung nach Bedarf.

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